特點
最大探針電流90nA，實現快速加工和大面積加工
焊線的截面加工 |
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通過提高極低加速電壓（0.5kV～）加工及低加速電壓二次電子圖像分辨率，實現制備損傷率更低的TEM樣品*1kV以下為選配
可觀察高分辨率SIM成像（二次電子成像分辨率高達4nm@30kV） |
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正常部位 |
彎折部位 |
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鋁罐的截面SIM圖像
采用高精度5軸電動機械優中心馬達臺可在樣品臺移動（包括傾斜）時自動對多個部位進行多種加工。
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優越的操作性能和多種多樣的加工模式● 截面制備程序加工 ● TEM/STEM樣品程序加工 ● 自動連續加工 ● TEM樣品自動連續精加工軟件 ● 位圖加工 ● Vector Scan加工 ● 制備納米精度三維結構樣品 其他 |
懸空納米導線制作 |
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SIM像三維重構分析等間隔截面加工與截面觀察的往復進行，可取的多張截面連續SIM像，并進行3維重構。由此可判斷樣品中顆粒，孔洞等3維分布狀態。
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半導體封裝材料中的填料分布分析示例 |
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使用多路氣體系統（MGS-II）修復電路該系統可對應保護膜材料、配線材料、絕緣膜、加速蝕刻等多種用途，照射多種氣體。 |
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● 鎢沉積氣體 ● 鉑沉積氣體 ● 絕緣膜制備用沉積氣體 ● 氟化氙蝕刻氣體 ● 有機類蝕刻氣體 ● 碳沉積氣體 |
使用XeF2氣體實現的大深徑比孔加工 |
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豐富多樣的坐標鏈接功能日立高新技術公司獨創的坐標鏈接功能豐富多樣，可確定正確的加工位置和大幅縮短時間。 ● 鏡圖像與SIM像的鏈接 ● 與缺陷檢測設備建立坐標鏈接 ● CAD聯用導航軟件 |
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規格 |
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| 項目 | 內容 |
| 樣品尺寸 | 50mm×50mm×12mm（t）以下 |
| 樣品臺 | 5軸電動機械優中心馬達臺 |
| 加速電壓 | 1～30kV （0.5kV～ 選配） （0.5～1.0kV ： 步長0.1kV） （1.0～2.0kV ： 步長0.2kV） |
| 二次電子分辨率 | 4nm＠30kV |
| 最大探針電流 | 90nA |
| 最大探針電流密度 | 50A/cm2 |
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選購件 |
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● 4通道供氣系統 ● 自動連續加工軟件 ● TEM樣品自動加工軟件 ● 控制器顯微鏡 其他 * ：可選擇其他MI系列的各種選配件。 |
