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激光芯片開封機 SMART ETCH II
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

型號：Smart Etch II
發(fā)布時間：2021-10-02
激光芯片開封機 GLOBAL ETCH II
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

型號：GLOBAL ETCH II
發(fā)布時間：2023-10-09
激光芯片開封機 SMART ETCH II-SE
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。

型號：SMART ETCH II-SE
發(fā)布時間：2023-04-21
激光芯片開封機 SMART ETCH UV
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

型號：SMART ETCH UV
發(fā)布時間：2022-10-22

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